電子部品材料EXPO　終了致しました。

2019/01/18

第48回ネプコンジャパンの電子部品・材料 EXPOに出展致しました。
特許新製品を実演しましたので、その様子を
製品ページにアップしております。
https://www.denka-e.co.jp/products/detail/238
https://www.denka-e.co.jp/products/detail/239

次回は2019年5月の次世代農業EXPOに出展致します。