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2018/11/02
2019年1月に開催されます第48回ネプコンジャパンの電子部品・材料 EXPO
に出展致します。
会期:2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場:東京ビッグサイト
弊社ブース E33-26
新製品のお披露目として、数種類の新製品を展示致します。
その他にもサンプルをご用意して受注制作・加工依頼・コストダウンのご相談に承る商談スペースをご用意しております。
ご来場お待ちしております。
商談のアポイントはお問い合わせよりご連絡ください。